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Revisamos la Placa Madre X670E AORUS Pro X para Procesadores AMD Ryzen AM5 – Review en Español

Sebastián Valderrama Por Sebastián Valderrama
11 diciembre, 2023
en Placas Madre, Reviews, Tecnología
0
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En las últimas semanas, otra Placa Madre que estuvimos probando es la X670E AORUS Pro X, también enfocada para procesadores AMD Ryzen con socket AM5 y que cuenta con el chipset X670E.

Entre las principales características de la X670E AORUS Pro X es la compatibilidad con PCIe 5.0 y DDR5, además de un innovador sistema de enganche y desenganche en los disipadores pasivos de los M.2, lo que nos ayudará a olvidarnos del desatornillador, como también la compatibilidad con Wi-Fi 7.

Pero antes de ir revisando en detalle a la Placa Madre X670E AORUS Pro X, conozcamos las especificaciones técnicas que la marca nos comparte en relación con este producto.

Especificaciones Técnicas de la X670E AORUS Pro X

SocketAMD Socket AM5
ChipsetAMD X670E
Procesadores CompatibleCompatible con procesadores AMD Ryzen serie 7000
Memoria RAM4x DDR5 DIMM con un máximo de 192 Gb y compatibilidad con Dual Channel.
Velocidades máximas de 8000 MT/s (O.C.).
Soporte XMP
Soporte de GPUSin Info.
Slot de expansión1x PCIe 5.0 x16 (PCIEX16) (CPU)
1x PCIe 3.0 x16 (PCIEX4) (Chipset)
1x PCIe 3.0 x16 (PCIEX2) (Chipset)
Almacenamiento4x SATA III 6 Gbps
4x M.2
– M2A_CPU: Soporta M.2 de formato 25110/2280 PCIe 5.0 x4/x2 (CPU)
– M2B_CPU: Soporta M.2 de formato 22110/2280 PCIe 5.0 x4/x2 (CPU)
– M2C_SB: Soporta M.2 de formato 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 (chipset)
– M2D_SB: Soporta M.2 de formato 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 (chipset)
Soporta RAID 0, 1 y 10 tanto para SSD como SATA.
USBPor parte del CPU:
1 x USB 3.2 Gen 2 Tipo-A (Color Rojo) en el panel de atrás.
2 x USB 3.2 Gen 1 en el panel de atrás.

Por parte del CPU + USB 2.0 Hub:
4 x USB 2.0/1.1 en el panel de atrás.

Por parte del chipset:
2 x USB Tipo-C, USB 3.2 Gen 2×2 (Uno en el panel de atrás y otro como conexión interior)
2 x USB 3.2 Gen 2 Tipo-A (Color Rojo) en el panel de atrás.
6 x Puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los encabezados internos USB)
4 x Puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los encabezados internos USB
Conexiones Internas1 x Conector principal de alimentación ATX de 24 pines
2 x Conectores de alimentación ATX 12V de 8 pines
1 x Encabezado para ventilador de CPU
1 x Encabezado para ventilador de CPU/bomba de refrigeración por agua
4 x Encabezados para ventiladores del sistema
2 x Encabezados para ventiladores/bomba de refrigeración por agua del sistema
3 x Encabezados para tiras LED RGB Gen2 direccionables
1 x Encabezado para tira LED RGB
4 x Conectores SATA 6Gb/s
4 x Conectores de zócalo M.2 3
2 x Encabezados para sensores de temperatura
1 x Encabezado para panel frontal
1 x Encabezado de audio para panel frontal
1 x Encabezado USB Type-C® con soporte para USB 3.2 Gen 2×2
2 x Encabezados USB 3.2 Gen 1
2 x Encabezados USB 2.0/1.1
1 x Encabezado de detección de ruido
1 x Conector de tarjeta THB_U4
1 x Puerto HDMI
1 x Encabezado de Módulo de Plataforma Segura (Solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2)
1 x Botón de encendido
1 x Botón de reinicio
1 x Botón Clear CMOS
1 x Puente de reinicio
1 x Puente Clear CMOS
Conexiones en el panel de atrás1 x Botón Q-Flash Plus
2 x Conectores de antena SMA (2T2R)
1 x Puerto HDMI
4 x Puertos USB 3.2 Gen 1
4 x Puertos USB 2.0/1.1
3 x Puertos USB 3.2 Gen 2 Tipo-A (rojos)
1 x Puerto USB Type-C® con soporte para USB 3.2 Gen 2×2
1 x Puerto RJ-45
3 x Tomas de audio
Otras CaracterísticasWi-Fi 7
Bluetooth v5.3
Audio ALC1220-VB
FormatoATX

Unboxing de la X670E AORUS Pro X

La Placa Madre X670E AORUS Pro X viene un llamativo empaque blanco, en donde su parte frontal encontraremos el logotipo de AORUS con su distinguida águila, sumado al modelo y el chipset que este cuenta que el AMD X670E, un chipset un poco más potente en comparación a su hermano menor X670.

En la parte de atrás, encontraremos más detalles de las características principales de la Placa Madre, entre que se destaca sus 20 fases de energía VRM, el sistema de enganche y desenganche tanto para los M.2 como la tarjeta de video, y la compatibilidad con Wi-Fi 7.

Al interior del empaque, nos encontraremos los siguientes elementos:

  • 1 x Placa Madre X670E AORUS Pro X
  • 1 x Manual para el Usuario
  • 1 x Antena Wi-Fi
  • 2 x Cable Sata

Diseño y Características de la X670E AORUS Pro X

Para los amantes de los colores claros, la X670E AORUS Pro X viene a sumarse como una opción para aquellos usuarios que quieran armar una computadora blanca, con detalles plateado en los disipadores pasivos y líneas blancas, aportará un color blanco llamativo a nuestro setup.

Es importante señalar que esta Placa Madre es de formato ATX, y cuenta con dimensiones de 30.5 centímetros de alto y de 24.4 centímetros de ancho. Es importante adquirir un gabinete compatible con este formato.}

En la parte superior nos encontraremos con los disipadores de calor para la VRAM, como también de los cuatro módulos para memoria RAM compatible con DDR5, el que podremos conectar memorias de las siguientes velocidades 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800/ 4400 MT/s, y que también cuenta con soporte de non-ECC, XMP y la tecnología AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO).

También en la imagen superior podemos ver lo que es el disipador del M2A_CPU, el que nos permitirá colocar un SSD de formato M.2 de 25110/2280, y es compatible con tecnología PCIe 5.0.

Ranuras PCIe en X670E AORUS Pro X

En la parte inferior de la X670E AORUS Pro X, nos encontraremos con tres ranuras PCIe, de las cuales 3 son de formato x16, destacando que solamente una de estas se encuentra reforzada para tarjetas graficas de gran tamaño, y también incluye EZ-Latch, que es una forma de facilitar la extracción de la tarjeta graficas para de esta forma hacer más sencillo extraer el seguro de agarre.

Ranura PCIe reforzada

Más abajo encontraremos las otras dos ranuras PCIe.

En detalle para cada puerto PCIe, tenemos el siguiente:

– 1 x PCI Express x16 slot, soporta PCIe 5.0 y corre en formato de x16 (PCIEX16)
– 1 x PCI Express x16 slot, soporta PCIe 3.0 y corre en formato de x4 (PCIEX4)
– 1 x PCI Express x16 slot, soporta PCIe 3.0 y corre en formato de x2 (PCIEX2)

Almacenamiento X670E AORUS Pro X

También en este sector, desacoplando los tornillos de agarre del bloque disipador, encontraremos tres puertos M.2, en donde destacamos uno se conecta al Procesador y los otros dos se conecta al Chipset, permitiendo así conectar hasta un total de cuatro SSD, uno en la parte superior y tres en la inferior, los cuales son compatibles con los siguientes formatos:

  • M2A_CPU: Soporta M.2 de formato 25110/2280 PCIe 5.0 x4/x2 (CPU)
  • M2B_CPU: Soporta M.2 de formato 22110/2280 PCIe 5.0 x4/x2 (CPU)
  • M2C_SB: Soporta M.2 de formato 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 (chipset)
  • M2D_SB: Soporta M.2 de formato 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 (chipset)

Otro punto importante para señalar, que todos los SSD traen consigo sus pads térmicos.

Pads térmicos para los SSDs (Es importante remover la tira azul para que este funcione correctamente)

También es compatible con cuatro unidades de almacenamiento vía SATA.

Puertos de conexión SATA.

VRM y fases de alimentación

La alimentación de energía de la X670E AORUS Pro X cuenta con una configuración de 20 fases, las cuales 16 son para Vcore Phase (alimentación dedicadas al suministro de energía al núcleo del procesador [CPU]), 2 para SOC Phase (dedicadas al suministro de energía al Chip) y 2 son para MISC Phases (fases de alimentación adicionales). Todas las fases son alimentadas gracias a los conectores de alimentación de configuración 8 + 8.

El suministro de alimentación de la X670E AORUS Pro X como bien mencionamos anteriormente, es a través de dos conectores, ambos de 8 + 8 pines cada uno.

Mientras que la alimentación para el resto de las componentes de la placa se realiza por el ya conocido conector de 12 + 12 pines, común para la alimentación de Placas Madre y que va a un lado de las ranuras para memorias RAM.

Socket, chipset y memoria RAM

En lo que respecta al socket, la X670E AORUS Pro X es de tipo AM5, en donde sus principales características es la integración de la tecnología Zen 4 de los procesadores AMD Ryzen serie 7000, que permite tener compatibilidad con PCIe 5.0 tanto en almacenamiento como slot de expansión (tarjeta de video) y memorias RAM DDR5. También se destaca los 44 carriles utilizables, 2 puertos USB de 5 Gbps, 12 puertos USB de 10 Gbps, 2 puertos USB de 20 GB.

Sobre el soporte de memorias RAM, la X670E AORUS Pro X soporta memorias DDR5, con una capacidad máxima de 192 GB entre sus cuatro slots. Entre el soporte de estos slots, tenemos velocidades de hasta 8000 Mhz en OC y 5200 Mhz en forma normal con perfiles XMP y Dual Channel.

Conectividad de red y tarjeta de sonido

La X670E AORUS Pro X cuenta con un solo puerto Ethernet con un ancho de banda de 2.5 Gbps. También incluye una tarjeta Wi-Fi 7, la cual trabaja en frecuencias de 6, 5 y 2.4 Ghz. Además de conectividad Bluetooth 5.3.

En la configuración de sonido, contamos con un Realtek ALC897, el cual es un chip de audio de alta definición (HD) utilizado en muchas placas madre y tarjetas de sonido integradas en computadoras. Este codec proporciona capacidades de audio de alta calidad y es comúnmente utilizado en sistemas multimedia para ofrecer una experiencia de sonido mejorada.

Algunas de las características típicas del Realtek ALC897 pueden incluir:

  1. Audio de Alta Definición: Ofrece soporte para audio de alta definición con una calidad de sonido mejorada en comparación con soluciones de audio más básicas.
  2. Canales de Audio: Puede admitir una variedad de configuraciones de canales de audio, como 2.1, 5.1 o 7.1 canales, lo que permite una reproducción de sonido envolvente.
  3. Conversión de Audio de Alta Calidad: Incluye capacidades de conversión de audio de alta calidad para garantizar una reproducción precisa de los diferentes formatos de audio.
  4. Cancelación de Ruido y Mejora de Sonido: Puede incorporar tecnologías de cancelación de ruido y mejoras de sonido para mejorar la calidad del audio y reducir interferencias no deseadas.

Puertos traseros y conexiones internas

Revisando los puertos conectividad que tendrá la X670E AORUS Pro X, en la parte trasera contamos con los siguientes puertos (De izquierda a derecha en referencia a la imagen de arriba):

  • 1 x Botón Q-Flash Plus
  • 2 x Conectores de antena SMA (2T2R)
  • 1 x Puerto HDMI
  • 4 x Puertos USB 2.0/1.1 (Negros)
  • 4 x Puertos USB 3.2 Gen 1 (Azules)
  • 3 x Puertos USB 3.2 Gen 2 Tipo-A (rojos)
  • 1 x Puerto USB Tipo-C con soporte para USB 3.2 Gen 2×2
  • 1 x Puerto RJ-45
  • 3 x Tomas de audio

Los puertos de conectividad ubicados en el interior de la X670E AORUS Pro X son los siguientes:

1 x Conector principal de alimentación ATX de 24 pines
2 x Conectores de alimentación ATX 12V de 8 pines
1 x Encabezado para ventilador de CPU
1 x Encabezado para ventilador de CPU/bomba de refrigeración por agua
4 x Encabezados para ventiladores del sistema
2 x Encabezados para ventiladores/bomba de refrigeración por agua del sistema
3 x Encabezados para tiras LED RGB Gen2 direccionables
1 x Encabezado para tira LED RGB
4 x Conectores SATA 6Gb/s
4 x Conectores de zócalo M.2 3
2 x Encabezados para sensores de temperatura
1 x Encabezado para panel frontal
1 x Encabezado de audio para panel frontal
1 x Encabezado USB Type-C® con soporte para USB 3.2 Gen 2×2
2 x Encabezados USB 3.2 Gen 1
2 x Encabezados USB 2.0/1.1
1 x Encabezado de detección de ruido
1 x Conector de tarjeta THB_U4
1 x Puerto HDMI
1 x Encabezado de Módulo de Plataforma Segura (Solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2)
1 x Botón de encendido
1 x Botón de reinicio
1 x Botón Clear CMOS
1 x Puente de reinicio
1 x Puente Clear CMOS

En conclusión

X670E AORUS Pro X

8.4 NOTA

La Placa Madre X670E AORUS Pro X está diseñada para procesadores AMD con socket AM5 y presenta el chipset X670E. Sus características destacadas incluyen la compatibilidad con PCIe 5.0 y DDR5, un sistema innovador de enganche y desenganche para los disipadores pasivos de los M.2, eliminando la necesidad de un desatornillador, y soporte para Wi-Fi 7. Además, la placa cuenta con un formato ATX y dimensiones de 30.5 cm de alto y 24.4 cm de ancho.

PROS

  • Diseño sencillo
  • Cuenta con sistema anclaje y desanclaje sencillo para tarjetas graficas de gran tamaño y SSDs.
  • Gran cantidad de puertos de conectividad y de gran velocidad.
  • Soporta cuatro unidades de almacenamiento SSD vía M.2
  • Compatible con DDR5
  • Cuenta con botones de encendido y reinicio al interior
  • Trae LED indicadores de problemas.

CONS

  • No trae manual impreso y tampoco en español, se debe recurrir a internet para obtener todo el detalle y en inglés.

Puntos de Evaluación

  • Componentes 0
  • Refrigeración 0
  • BIOS 0
  • Extras 0
  • Precio 0
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Etiquetas: AMDAMD RyzenAorus
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